《表1 自蔓延薄膜厚度：基于自蔓延反应的气密性陶瓷封装技术研究》
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对在硅基板上制备得到的自蔓延金属薄膜，使用台阶仪对其进行膜厚测量，对样品采用“5点法”进行测量，测试结果如表1所示。
| 图表编号 | XD0057399600 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2019.06.20 |
| 作者 | 李杨、朱家昌、明雪飞、吉勇、高娜燕 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
