《表2 样品漏率 (R1) 检测结果》

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《基于自蔓延反应的气密性陶瓷封装技术研究》

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对于气密性，参照GJB 548B中密封性A1方法对最终完成焊接的5个样品进行气密性测试:将待测试样品置于密封室内，然后在517 kPa压力下用100%He对密室加压，经过2 h后去除压力，将样品从真空压力箱中取出后，除去样品表面吸附的He，并把每个样品移到He质谱检漏仪中，检测得到的漏率（R1）如表2所示。