《表2 试验工艺芯片状态、试验项目》

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《陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊控温工艺研究》

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现使用返修台温度上限曲线（实际温度曲线见图5）、下限曲线焊接CCGA样件，下限曲线见图2(c）。使用此两条曲线焊接CCGA样件并参照航天标准QJ 3086A—2016《表面和混合安装印制电路板组件的高可靠性焊接》进行温度循环、随机振动等可靠性试验，见表2。