《表1 薄膜厚度参数：Al/Ni含能多层膜在Al_2O_3陶瓷/不锈钢焊接中的应用》

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《Al/Ni含能多层膜在Al_2O_3陶瓷/不锈钢焊接中的应用》

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生长薄膜所用设备是由沈阳科学仪器股份有限公司生产的JGP-450A磁控溅射系统。首先在陶瓷上生长约100 nm的Ti W膜和200 nm的Au膜，增大Au Sn焊料与Al2O3陶瓷间的润湿性[5，19]。然后在陶瓷和不锈钢上分别生长Au Sn薄膜作为焊料，所使用的靶材是金片按照比例用银浆粘贴在锡靶上组成的自制靶材，通过增减金片的数量可以方便地改变Au Sn薄膜中的金锡比例。本次实验中，生长的金锡焊料质量比参照商用Au80Sn20的比例来制备。最后在已生长了Au Sn焊料的样品上生长Al/Ni含能多层膜，Al/Ni含能多层膜由铝靶和镍靶交替溅射生长，在溅射中，保证不锈钢侧最外层为Ni膜，而陶瓷侧最外层是Al膜。图1是Al2O3陶瓷和321奥氏体不锈钢生长薄膜的结构及简易焊接夹具示意图。通过文献调研[20-21]，调制周期在100 nm以下的多层膜，在焊接后对接头断面形貌和性能影响不大，因此本次实验选用调制周期相差较大的40和250 nm的多层膜用于研究。为了对比多层膜在焊接中的作用，制备了33种样品，结构参数如表11所示。