《表2 高温试验主板芯片稳态温度》

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《电子设备热管冷板优化设计及试验研究》

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℃

由于采用原结构冷板的加固计算机在高温+55℃环境试验过程中满负载运行时出现高温过载，需对优化设计后的热管冷板在高温环境下的传热性能进行验证。试验过程中，同样加载主板功耗至65 W，两种结构的热管冷板在不同热流密度下的单板及整机启动性能及稳态性能如图5所示，高温芯片的稳态温度数据对比见表2。