《表1 常温试验主板芯片稳态温度》
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常温试验环境温度为+23℃,两种结构的热管冷板在30 W及65 W两种不同热流密度下的单板及整机启动性能及稳态性能如图4所示。图中新型结构冷板芯片温度以CPU+及GPU+表示,稳态温度数据对比见表1。
图表编号 | XD00119648100 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.01.25 |
作者 | 曾乐业、李翔 |
绘制单位 | 北京星网船电科技有限公司湖南分公司、电子科技大学航空航天学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
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常温试验环境温度为+23℃,两种结构的热管冷板在30 W及65 W两种不同热流密度下的单板及整机启动性能及稳态性能如图4所示。图中新型结构冷板芯片温度以CPU+及GPU+表示,稳态温度数据对比见表1。
图表编号 | XD00119648100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.01.25 |
作者 | 曾乐业、李翔 |
绘制单位 | 北京星网船电科技有限公司湖南分公司、电子科技大学航空航天学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |