《表2 温度循环试验结果：某电源芯片μ via开裂失效分析及风险评估》

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《某电源芯片μ via开裂失效分析及风险评估》

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于是，厂家从库存风险批次中抽取420只未加工过的芯片，进行温度循环试验，以评估该批次电源芯片的应用风险。因为模块内PCB板加工时进行3次模拟回流焊，为了准确评估外场模块的风险，在试验开始前先进行3次模拟回流焊，然后进行温度循环试验，温变范围-40～125℃，温变速率10℃/min，高低温驻留时间15min。温度循环试验结果如表2所示，5次循环时测试有9只芯片失效，100次循环时有20只失效，累计有29只失效。