《表5 基板焊层无脱落时的BP神经网络计算和实测芯片稳态壳温对比》

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《基于壳温差的风电变流器IGBT模块基板焊层健康状态评估》

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考虑到获取大量实验样本耗时较长，故通过所建立的有限元模型，仿真获取BP神经网络所需要的样本训练数据。考虑实验用风电变流器为两组并联结构，且对IGBT模块预留较大的工作裕量，为工作最大电流的2～3倍，故IGBT模块实际工作电流为50～100 A。因此，当基板焊层无脱落时，针对电流为50、60、70、80、90和100 A，以及冷却水温度为20、30和40℃条件下，冷却水流速0.75、1.00、1.25 m/s的不同工况下，开展有限元模型仿真，将仿真数据作为训练样本。表5为实测值与计算值的对比，最大误差绝对值为2.38%，其计算值与实测值温差仅为1.2℃。可见，BP神经网络满足精度要求。