《表9 不同激励电流下的基板焊层评估结果》

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《基于壳温差的风电变流器IGBT模块基板焊层健康状态评估》

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劣化度计算。依据表5和表7中的数据，计算不同激励电流下的基板焊层评估结果见表9所示。可见在不同激励电流下，其劣化度评估结果虽有不同差异，劣化度在0.6591～0.7255之间，根据3.1节状态划分等级，此时基板焊层处于“注意”等级；另外，根据文献[10]所提的脱落度大于50%时，功率模块发生失效概率较大，可见脱落度为17%时，基板焊层处于“注意”等级是合理的。