《表1 不同焊接电流下的气密性结果》
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《全自动封帽机封帽过程中工艺参数对封装质量影响的研究》
1) 焊接电流对封焊质量的影响。从焊接原理的角度,焊料融化形成一定厚度的熔融区是底座和管帽紧密结合的保证,而融化焊料所需的能量显然与焊接的电流有关。焊接电流对热量的影响比电阻和时间两者都大,故在焊接过程中,电流是必须严格控制的参数。在一定的电极压力和放电时间下,选取5组不同的焊接电流进行焊接试验,焊接成品的气密性则通过业内通用的压氦试验进行测试,结果见表1。根据行业标准,气密性的检验结果一般以小于5.0 Pa·mm3/s为合格。因此可以看出,焊接电流较小的时候,产品的气密性不合格,而随着焊接电流的逐渐加大,产品的气密性结果逐渐合格。
图表编号 | XD0058050900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.04.10 |
作者 | 王元仕、郭婷婷 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第二研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |