《表1 各芯片最高温度和指标符合性》
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图3给出了50s末发射机的温度分布云图。表1给出了个芯片50s末的温度。仿真结果表明，在工作50 s后，芯片最高温度为110℃，该设计方案满足国军标III降额指标要求。
| 图表编号 | XD0065246900 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2019.08.01 |
| 作者 | 祝先、王虎军、胡子翔、洪肇斌 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
