《表2 芯片的最高温度随时间变化数据》
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通过仿真结果，观察处理器与SOC芯片的最高温度随时间的变化情况，具体数据如表2。
| 图表编号 | XD00133561000 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.02.01 |
| 作者 | 王苑瑾、张赛、刘兵、朱正鹏、杨文良 |
| 绘制单位 | 北京航天自动控制研究所、火箭军装备部驻北京地区第四军事代表室、北京航天自动控制研究所、北京航天自动控制研究所、北京航天自动控制研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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