《表2 机箱各主要元器件最高温度》

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《面向小型机械电子设备的机箱散热设计方案分析》

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通过热仿真分析机箱类主要元器件的实际温度和最高温度如表2所示。可以看出，最高温度出现在NT2的Chip1位置，最高温度为106.42℃，LT4板的Chip44表面温度场次之，最高温度为101.32℃。其余各元件表面温度均在100℃以下。考虑到不同芯片的功效和机箱的整体温度场分布，建议温度场控制在120℃以下为宜，若同时考虑设计余量温度，设计芯片最高温度值为110℃，因此，当所有元器件温度在110℃以内时，则能够保证机箱的热设计能够满足基本使用要求。从当前的测试结果可以看出，尽管发热元器件最高温度均在110℃以下，但机箱内的温度场分布存在较大的不均匀性，且对冷却介质的利用率较大，导致Chip1和Chip44位置的芯片温度过高，且不同元器件间形成了较大的温度差，因此，需要对机箱热设计部分进行优化。