《表1 机箱内各器件材料热耗信息表》

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《基于Icepak的航天电子产品散热优化仿真分析》

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整个机箱通过两个途径进行散热:一部分由壳体结构件通过与其下表面接触的整个飞行器的结构件进行接触热传导；另一部分通过壳体的其余面的空气对流换热进行散热。对于机箱内部的印制板组件，密闭空间使其散热变得十分困难。元器件的散热主要依靠结构件的热传递和空气的对流进行散热。表1所列位号为N1～N7的7个器件为该机箱内部印制板上的核心器件，其中N1～N5分布于核心板上，N6～N7分布于接口板上，最大耐热温度均为125℃，具体发热功率如表1所示。印制板上其他元器件由于发热功率较小，暂时作简化处理。