《表1 机箱内主要零部件材料属性以及热边界条件》
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定义机箱中CPU芯片、北桥芯片、主板芯片、电源、硬盘、光驱为热源。环境温度和默认固体温度均定义为20℃。各个关键零部件的材料及热边界条件设置如表1所示。
| 图表编号 | XD0078692400 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.07.15 |
| 作者 | 陈杰、张军、刘思莹 |
| 绘制单位 | 北京建筑大学城市轨道交通车辆服役性能保障北京市重点试验室、北京建筑大学城市轨道交通车辆服役性能保障北京市重点试验室、北京京港地铁有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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