《表1 机箱电子元器件功耗》

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《面向小型机械电子设备的机箱散热设计方案分析》

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在Flotherm中建立图1所示机箱模型后，设置模型的初始条件。其中机箱框架材料为纯铁，内部金属面板为铝制材质，芯片散热器采用铝合金材质。机箱中各电子元件能耗见表1所示。整个机箱总发热量为183.7 W。当极限外部温度达到55℃时，此时机箱风扇全部运转，最大风压0.23in H2O，最大风量25CFM，由于此时机箱内物体边界温度差异较小，因此，各元件传热以热传递为主，忽略热辐射的作用。