《表1 热阻计算公式：电子元器件表面组装工艺质量改进策略分析》

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《电子元器件表面组装工艺质量改进策略分析》

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注：Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻，Rca表示外壳至空气的热阻，Rja表示结到环境之间的热阻。

元件作用的发挥，需要在组装过程中对不同区域元件的参数指标进行确认和优化，合理的参数匹配模式，不仅是保证元件正常应用的条件，也是优化实际应用效果的重要手段。从这个角度来讲，参数指标的确认和组合中的优化，会对元件的组装质量产生非常直接的影响。例如，电子元器件在组装时需要考虑其热阻，需要精确把控好热阻的范围，进而保证整体的稳定。热阻的计算公式及相关参数如表1所示，相关人员需要依据实际情况对其进行逆计算，保证元件组装质量。