《表3 机箱各主要元器件最高温度》

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《面向小型机械电子设备的机箱散热设计方案分析》

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表3为通过Table获得的机箱各主要元器件温度场。经过方案优化的Chip1温度大幅下降，尤其是位于NT2面板上的Chip1温度相对初始设计方案的最高温度，下降了21.5℃，最高温度仅为85.21℃，可见优化方案满足了预期要求。同时其他各类元器件温度场变化幅度保持在1℃范围，温度变化不大，可基本忽略。通过方案优化后，将Chip1温度成功降低到100℃以下，此时Chip44元器件温度最高，最高温为101.51℃，解决了局部温度不均的问题。