《表2 主要器件仿真温度值表》
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通过仿真得到各模块及关键芯片的温度值，见表2所列。由各器件以及印制板温度云图分布可知，大功率芯片1的壳温为89.7℃，该器件的结壳热阻为Rjc=0.16℃/W。
| 图表编号 | XD00163924900 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.04.28 |
| 作者 | 于斌 |
| 绘制单位 | 中电科仪器仪表有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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