《表2 器件温度分布：电子设备仿真模型自动构建与验证》

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《电子设备仿真模型自动构建与验证》

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由图8可以看出，模块的最高温度出现在热源位置处，侧边开口处温度最低。表2给出了各个器件的最高温度数据，其中的冗余温差为许用温度与最高温度之差，器件C1的最高温度约为98?C，低于器件的许用温度，冗余温差为+7?C；C2的最高温度约为91?C，低于器件的许用温度，冗余温差为+9?C；C3的最高温度约为92.5?C，低于器件的许用温度，冗余温差为+3?C；C4的最高温度约为94?C，高于器件的许用温度，冗余温差为+2?C。