《表4 第二阶段试验参数：导电胶粘接片式器件侧边胶量仿真优化与验证》
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根据组件的实际工作环境，设计进行温度冲击试验。整个试验分两个阶段进行，试验参数如表3、表4所示。
| 图表编号 | XD00150881500 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.06.20 |
| 作者 | 李文、李阳阳、朱晨俊、赵鸣霄 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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