《表4 全局变量参数设置：大豆育种排种盘型孔参数仿真优化与试验》

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《大豆育种排种盘型孔参数仿真优化与试验》

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大豆种子表面光滑，无黏附力，选择Hertz-mindlin（no-slip）模型为仿真接触模型，该接触模型将颗粒间接触作用按照静弹性接触进行处理，能有效解决颗粒曲面接触问题[26-27]。其余参数如大豆颗粒属性、壁面属性、种刷轮属性及它们之间相互作用属性设置如表4所示。