《表1 仿真参数：基于EDEM的倾斜圆盘勺式大豆排种器投种性能优化研究》

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《基于EDEM的倾斜圆盘勺式大豆排种器投种性能优化研究》

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仿真研究将大豆创建为四面体构型，并以中黄39大豆为研究对象，随机取样1 200粒，分别对其长、宽、厚的三维尺寸进行统计，按其尺寸频率分布均值建立颗粒模型。统计得出，中黄39大豆的球形率高达97.3%，因此在EDEM中设置颗粒为球体。由于大豆种子表面无黏附作用，因此选择Hertz-Mind Lin（no slip）built-in为仿真接触模型。仿真参数设置如表1所示[10]。