《表3 导电胶性能参数：厚膜混合集成电路粘接工艺研究》
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我们选取了目前使用最多最广泛的三种导电胶，这三种导电胶颗粒度大小排序为导电胶A<导电胶B<导电胶C，三种导电胶相关参数见表3。
| 图表编号 | XD0086375700 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.09.30 |
| 作者 | 刘颖潇、林政、张天会 |
| 绘制单位 | 深圳市振华微电子有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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