《表5 试验样品分配表：厚膜混合集成电路粘接工艺研究》
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试验样品分6组，分别组装样品2只，共组装24只试验样品，见表5。
| 图表编号 | XD0086375900 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.09.30 |
| 作者 | 刘颖潇、林政、张天会 |
| 绘制单位 | 深圳市振华微电子有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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