《表3 环境试验条件概要：CQFP焊接与粘接一次成型工艺研究》

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《CQFP焊接与粘接一次成型工艺研究》

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使用前文已确定的“一次成型”工艺参数制备1块CQFP组件（4个器件子样），进行力学和温度循环试验，试验条件详见表3。试验结束后对器件子样焊点进行剖切，选取3个器件，每个器件剖切4个焊点，剖切位置如图14所示。4个焊点均给出剖切后的焊点金相显微照片，并选取其中1个焊点进行扫描电镜（SEM）检测。