《表4 U1-4图中各点EDS分析(at.%)》

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《CQFP焊接与粘接一次成型工艺研究》

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焊点金相显微镜及扫描电子显微镜照片如图15和图16所示，能谱分析结果见表4。由以上焊点的金相显微镜照片可以看出，焊点无裂纹缺陷，满足ECSS-Q-ST-70-38C标准中“环境试验后表贴焊点裂纹长度<25%”的要求。结合焊点扫描电镜照片以及图中各点的能谱分析结果可知，镀镍Fe-Co-Ni/Sn-Pb/Cu焊盘钎焊接头钎缝组织依次由靠近镀镍Fe-Co-Ni侧的Ni-Co扩散层（厚度为2μm）、（Cu，Ni)6Sn5金属间化合物层（厚度约为2μm）、Sn基固溶体、Pb基固溶体和靠近Cu侧的Cu6Sn5金属间化合物层（厚度约为3μm）构成。钎缝组织中Sn基固溶体和Pb基固溶体均匀分布，无明显偏析，两侧连续的（Cu，Ni)6Sn5金属间化合物与Cu6Sn5金属间化合物界面反应层表面平坦，厚度适中，说明“一次成型”再流焊接工艺参数下，焊料可以有效去除界面污染和氧化膜与两侧母材形成完整有效的冶金反应界面，实现良好可靠的机械连接与电气连接。因此，“一次成型”工艺参数下焊点满足任务书规定的可靠性指标要求。