《表2 样品环境试验方案：厚膜混合集成电路粘接工艺研究》

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《厚膜混合集成电路粘接工艺研究》

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备注:“√”表示该项试验必做，“-”表示该项试验不做。

将上述制备的工艺样品按照表2方案进行环境试验，每组试验后测试粘接电容端头接触电阻，并在超景深显微镜下观察粘接形貌拍照保存。对比不同端头材料电容粘接质量。