《表1 组装电容分配表：厚膜混合集成电路粘接工艺研究》

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《厚膜混合集成电路粘接工艺研究》

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组装流程严格按照现用厚膜混合集成电路生产工艺流程，采用在电容两端头粘接区点涂导电胶，粘接区之间涂覆绝缘胶的粘接方式，绝缘胶量不小于间距的30%。粘片完成后一起固化，电容采用立式粘接。（具体分配方案见表1）。