《表1 筛选试验：微电路模块灌封工艺研究》

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《微电路模块灌封工艺研究》

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在验证实验中，共选取8只样品，采用上述方案三的操作方法进行灌封操作，并在烘箱内按要求固化，固化后进行平行缝焊封盖。对样品进行筛选试验和鉴定试验，以验证灌封方案的可靠性。筛选试验结果如表1所示。筛选结论：8只样品全部合格。