《表3 筛选试验表：HTCC产品气密性封装的平行缝焊工艺研究》
提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式
接下来对完成了第一次密封试验的10只样品再进行筛选试验，依据GJB548B要求，其试验项目和条件如表3所示。
| 图表编号 | XD00100643100 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.10.20 |
| 作者 | 陈曦、甘志华、苗春蕾 |
| 绘制单位 | 北京七星华创微电子有限责任公司、北京七星华创微电子有限责任公司、北京七星华创微电子有限责任公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
相关图表
- 《表1 筛选试验：微电路模块灌封工艺研究》2021.02.01
- 《表3 正交试验结果：不同工艺条件对山木耳挂面产品品质的影响研究》2021.02.10
- 《表1 GH3536合金的电阻缝焊工艺参数》2020.06.10
- 《表2 气密性试验结果：铝合金盒体的搅拌摩擦焊封装》2020.01.25
- 《表4 3次平行试验结果：湿磨法提取藜麦淀粉工艺优化及性质研究》2020.07.30
- 《表4 导热胶材料热参数：非气密倒装焊陶瓷封装热特性分析及测试验证》2020.07.31
- 《表3 热沉材料热参数：非气密倒装焊陶瓷封装热特性分析及测试验证》2020.07.31
- 《表2 正交试验检测结果：304不锈钢薄板储能缝焊工艺参数优化》2019.09.10
- 《表3 平行试验结果：刚果(金)硫化钴铜矿热活化—硫酸浸出工艺研究》2019.08.25
- 《表4 平行试验结果：干装甜玉米罐头生产工艺研究》2019.05.30
- 《表2 工艺筛选结果：鲜制紫菜产品的开发研究》2019.06.15
- 《表3 试验因素水平表：可拉伸柔性电路的原位封装3D打印工艺》2019.08.05
- 《表1 自蔓延薄膜厚度：基于自蔓延反应的气密性陶瓷封装技术研究》2019.06.20
- 《表1 不同封装工艺条件下芯片气密性封盖的抗剪强度对比[47]》2019.08.10
- 《表5 模型验证试验：微电子封装中金丝球焊工艺质量预测模型设计与研究》2018.02.28
- 《表2 正交试验表：微电子封装中金丝球焊工艺质量预测模型设计与研究》2018.02.28
- 《表1 对比试验结果：宇航电源CQFP封装器件抗力学振动装联工艺研究》2018.03.18
- 《表2 熔深试验结果：弹载高密度T/R组件激光气密封装技术研究》2018.03.18
- 《表2 手工和自动对位平行缝焊各项指标的对比表》2018.06.20
- 《表1 试验板结构参数：球栅阵列封装器件振动弯曲变形工艺实验研究》2019.12.08