《表2 正交试验表：微电子封装中金丝球焊工艺质量预测模型设计与研究》

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《微电子封装中金丝球焊工艺质量预测模型设计与研究》

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为了减少实验数量，对选取参数的九个指标进行L3249的正交实验，试验因素水平表如表1所示。共得到32组训练样本，部分样本如表2所示，其中Φ为金丝球最终成球直径，f为剪切力值。