《表3 可靠性试验结果：电子封装用银合金线性能的研究》

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《电子封装用银合金线性能的研究》

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可靠性测试结果如表3所示，当银线中加入1%的Pd时，可靠性表现较差，PCT、TCT、u HAST均有失效的情况；当银线中加入2%的Pd时，仅有PCT在264 h时失效，其可靠性明细要好于只加入1%Pd的合金线；当Pd的含量增加到3%以上时，可以通过所有的可靠性测试，可靠性同比只加入1%Pd和2%Pd的合金线提高明显。解剖表明为BPT（Ball Pull Test）失效。