《表3 冷浸和热浸温度：涡桨飞机电子设备可靠性摸底试验方法研究》

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《涡桨飞机电子设备可靠性摸底试验方法研究》

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电子设备地面不工作阶段的冷浸温度和热浸温度与设备所属类别或具体技术协议要求有关。GJB/Z 457中规定了不同类别电子设备的地面温度范围，在无特殊要求时，航空电子设备的地面不工作时冷浸和热浸温度见表3[7]。