《表1 试验主要原料：压制模具温度对粉末冶金成型铝硅电子封装材料组织和性能的影响》

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《压制模具温度对粉末冶金成型铝硅电子封装材料组织和性能的影响》

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本试验所采用的试验材料为平均粒度为30μm的铝粉和硅粉，成分为Al-60wt.%Si，具体如表1所示。将混合好的粉末装入纯铝包套（尺寸为覬70mm×70mm）中，轻微振实，预热到300℃，保温20min，模具在300℃、350℃、400℃、450℃保温1h，将粉末放入模具中，在500T四柱液压机上进行坯锭的压制，压制比压为900MPa，使用石墨油对模具进行润滑，压坯形貌（覬70mm×36mm）如图1所示。将压制好的坯锭放入真空烧结炉并抽真空至10-3Pa后，以5℃/min的升温速度均匀升至900℃；在设定的烧结温度下保温2h，使元素粉末之间发生充分扩散，生成均匀组织；保温结束后，试样在真空环境下随炉冷却。