《表1 目前主要电子封装材料的性能比较[4-5]》

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《高导热金刚石/铜电子封装材料:制备技术、性能影响因素、界面结合改善方法》

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Note:Experimental temperature 20℃ （room temperature）

金属基复合材料主要有铜基和铝基复合材料。传统铜基复合材料主要包括W/Cu、Mo/Cu、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等材料，传统铝基复合材料主要包括AlN、SiC/Al等材料[3]。传统复合材料虽与半导体的热膨胀系数相匹配，但它们的热导率并不能满足需求。Zweben[4-5]归纳了常用电子封装材料在室温（20℃）下的热导率和热膨胀系数，得出目前主要电子封装材料的性能如表1所示。