《表7 不同封装材料的性能参数》

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《针对MEMS水声传感器封装的声振耦合仿真技术研究》

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从图中可以得到封装结构的谐振频率从而得知器件的工作带宽，从不同场点的纵坐标的声压值差值可以得到声波信号经过封装之后的传递损失，如表7所示，将不同封装材料情况下的传感器性能参数整理如下。