《表1 FCBGA封装中各组件的材料参数[17]》

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《电流聚集下倒装芯片封装体应力及翘曲研究》

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FCBGA封装结构除芯片、基板、印刷电路板外，还具有焊料凸点、环氧树脂、大焊点等材料，其1/4模型的横截面图如图1所示。该结构采用的是倒装技术，将焊接在芯片正极上的焊点反扣于基板上，利用焊球的对准性及回流焊技术进行焊接。基板与印刷电路板同样利用回流焊技术实现互连。通过焊球实现封装中部件之间的连接可以有效增强散热，但会因材料之间的热膨胀产生热失配。图2为FCBGA封装各个组件的尺寸图，各模型的材料参数[17]如表1所示，每个组件的尺寸单位为μm。