《表1 PPI封装材料参数》

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《内部压力不均对压接式IGBT器件电热特性的影响分析》

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从图2可见，单芯片PPI内部主要由集电极（铜）、集电极侧钼片、硅芯片、发射极侧钼片、垫片（银）和发射极（铜）依次堆叠组成。其他的组件还包括栅极顶针、PEEK支撑架、封装外壳、栅极印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）组成的封装外壳。封装外壳的高度低于内部从发射极至集电极高度，从而使得芯片和外部隔绝，同时又不影响对芯片施压。结构中的PEEK支架用于固定发射极到集电极的各层材料，它能承受超过220℃的高温。器件各层之间通过压力紧密结合，并且上、下铜极都可以通过散热器进行有效散热。模型的主要材料属性及参数设定见表1。模型中的关键参数，包括压力对接触热阻Rth＿con、接触电阻RElec＿Con的影响以及温度对器件导通电阻的影响等，通过压力与温度对PPI特性的影响实验研究获得。