《表2 线性化后的PBGA封装体各器件材料参数》
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EMC、基板介质层和底填料的CTE经通过式（1）线性等效后，得到的材料参数如表2所示。
| 图表编号 | XD00220282100 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.10.20 |
| 作者 | 朱思雄、黄彦、李轶楠、张振越、彭鹏 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、深圳市国微电子有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
EMC、基板介质层和底填料的CTE经通过式（1）线性等效后，得到的材料参数如表2所示。
| 图表编号 | XD00220282100 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2020.10.20 |
| 作者 | 朱思雄、黄彦、李轶楠、张振越、彭鹏 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、深圳市国微电子有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
