《表1 几种OLED器件封装方法对比》
玻璃和金属盖板都是刚性材料,难以实现弯曲,为了实现柔性化,研究出了多种柔性封装结构,主要是通过采用柔性的封装盖板和薄膜覆盖层这两种方法实现[15],这种结构封装后的器件更加轻薄。如图1所示,薄金属片封装就将柔性的薄金属片作为盖板,将器件封装起来,从而达到保护器件的目的。薄金属片轻薄,弯曲性能好,且水氧阻隔能力强。封装结构与传统的玻璃封装相似,这种封装方法结构简单、成本低。但薄金属膜是非透明的,且容易被弯曲或撕裂,存在一定的局限性,目前很少用于工业化生产。薄膜封装则是通过薄膜覆盖的方法实现封装,将薄膜沉积在器件表面,若是采用柔性衬底,由于柔性衬底水氧阻隔能力有限,正反两面都要进行封装[16],从而将器件与空气隔绝起来。这种封装方法的关键在于封装薄膜的水氧阻隔能力,为了实现商业化要求,OLED对封装薄膜的水氧阻隔能力有着很高的要求,目前封装工艺还不够成熟完善,需要进一步研发[17]。表1将几种封装方法做了对比[6-18]。
图表编号 | XD00150873200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.05.20 |
作者 | 彭荣 |
绘制单位 | 广州科技职业技术大学 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |