《表1 PBGA封装体各器件材料参数》

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《PBGA器件回流翘曲仿真及验证》

为了提高仿真效率，仿真中忽略了对封装翘曲的影响较小的结构，如键合引线、基板布线等。EMC、贴片胶、芯片、基板铜层铜和基板介质层的材料参数如表1所示。

图表编号	XD00220281900 严禁用于非法目的
绘制时间	2020.10.20
作者	朱思雄、黄彦、李轶楠、张振越、彭鹏
绘制单位	中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、深圳市国微电子有限公司
更多格式	高清、无水印（增值服务）