《表1 2.5D封装器件原材料主要热学性能参数表》

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《热学环境下2.5D封装器件60Pb40Sn互连焊点可靠性研究》

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样品制备材料包括陶瓷外壳、硅转接基板、芯片、焊料、底部填充胶等（材料性能参数见表1）。为了检测2.5D陶封器件在可靠性试验过程中的互连状态，设计并加工了菊花链验证陶瓷外壳及芯片。陶瓷外壳尺寸为35.0 mm×35.0 mm×2.4 mm，硅转接基板尺寸为22.0 mm×20.0 mm×0.1 mm，硅转接基板下层凸点数为2218，UBM直径为105μm，硅转接基板上层与4个尺寸为6.60 mm×7.20 mm×0.75 mm的芯片互连，上层芯片凸点数为1020个，UBM直径为50μm。硅转接基板与上层芯片的UBM结构采用常见的Ti-Cu-Ni结构，每层金属的厚度分别为0.1μm/5μm/2μm。硅转接基板与外壳互连时选用可承受360℃高温的A-1型水溶性助焊剂，芯片与硅转接基板互连时选用可承受300℃的A-2型水溶性助焊剂。