《表5 UVSi-3和市售LED封装胶封装得到的LED器件的性能》

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《光固化MT硅树脂的制备及其在LED封装中的应用》

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由表5可见，UVSi-3和市售LED封装胶的黏度分别为7 200 m Pa·s和5 000 m Pa·s，均满足目前工业界对LED封装胶黏度2 000～10 000 m Pa·s的要求[16]。UVSi-3折射率为1.4305，OE-6635折射率为1.5432。虽然UVSi-3的折射率远低于OE-6635，但UVSi-3的邵尔A硬度、水蒸气透过率、出光性能（光通量和光效）、抗硫化测试、红墨水测试及耐高低温性能与市售加成型封装胶基本相当。这表明UVSi-3不仅可通过UV辐照快速固化，并能在自身折射率相对较低条件下达到良好的封装效果，且封装程序简便，封装效率大大提高，还无需引入强刚性的双苯环结构，可大大降低成本，在LED封装领域拥有广泛应用潜力。