《表1 LED封装材料的厚度与热导率》

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《反射杯影响COB封装LED的光、热性能的模拟仿真与实验研究》

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本文首先对比了SMT封装与COB封装、COB封装上有无绝缘层的散热性能。SMT封装和COB封装的三维几何模型见图1中（a）、（b）所示。根据目前商用SMT封装时，芯片、透镜的典型结构尺寸，开展模拟工作时，本文将SMT、COB封装的结构尺寸设定为:基板24 mm×24 mm，厚度2 mm，透镜直径3.6mm，芯片1 mm×1 mm×0.1 mm，固晶胶厚度50μm，金属基板上层绝缘层厚度0.2 mm。封装材料的厚度和热导率见表1。芯片功率为1 W，热交换和辐射主要在基板和透镜表面，热交换系数20 W/m2·K，热辐射系数分别为0.77和0.1，热量主要通过固晶胶导入到基板与外界交换。