《表2 硅胶和芯片的光学参数》

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《反射杯影响COB封装LED的光、热性能的模拟仿真与实验研究》

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本文模拟计算时，设定硅胶、空气、反射杯的折射率分别为1.53、1.0和0.85，透镜、硅胶、芯片的光学参数如表2所示。芯片表面发射光线为5万条，挡光板为1 m×1 m，距离灯珠50 mm，每一条光线被认为是芯片发出的一个光子，在封装材料中随机散射、反射和折射，最终以光线打在挡光板的数量与设定光线数之比，定义为输出光效率。