《表2 硅胶和环氧树脂的优缺点》

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《提高大功率白光LED出光效率的关键技术研究》

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为减少全反射，提高出光效率，在芯片表面涂覆一层折射率处于芯片和空气之间的灌封胶，常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。表2列出了环氧树脂和硅胶各自的优缺点。环氧树脂常用于小功率LED的封装中，由于环氧树脂不耐高温且在高温下容易变黄，导致透光率下降到不足70%对可见光产生明显的吸收，因而环氧树脂不适合于大功率LED封装。硅胶透光率高，比环氧树脂具有更好的光-热稳定性，能显著改善LED的光学性能，因而适用于大功率LED封装。