《表1 封装各材料的热膨胀系数》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《封装基板阻焊层分层分析与研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

封装基板的阻焊层和铜层做可靠性试验时出现剥离分层，是由于产品各种材料的CTE不匹配使产品出现翘曲变化，而当不同材料结合处受的剪切力或者剥离力大于材料间的粘合力时，材料结合层就会发生剥离分层，如表1所示，阻焊层的玻璃化转变温度Tg为100℃，当温度低于Tg时，CTE为60×10-6 K-1，当温度高于Tg时，CTE为130×10-6 K-1；模塑料的Tg为130℃，当温度低于Tg时，CTE为10×10-6 K-1，当温度高于Tg时，CTE为45×10-6 K-1。