《表2 模拟中所用材料的热导率及厚度》

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《共晶焊倒装高压LED的制备及性能分析》

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5) 热分布模拟。进一步，我们使用有限元模拟分析方法对这两种LED进行了热模拟，芯片的产热功率均设定为0.7 W。表2为模拟中所用材料的热导率及厚度。芯片产生的热量通过热传导到管壳再到散热体，最终通过对流或辐射释放到环境中。管壳选用半径为2 mm的铜制圆柱体，散热体为半径10 mm的铝基板。倒装结构中采用导热陶瓷作为倒装基板，其尺寸为1.6 mm×1.6 mm×0.4 mm。边界条件为:与空气的对流系数为15，环境温度为25℃。