《表4 时间步长的设置对Si C材料热导率 (1 000 K) 模拟结果的影响》
注:模拟体系尺寸为1.743 6 nm×1.743 6 nm×130.770 0 nm=397.559 2 nm3。
2种方法模拟过程的时间步长均设置为0.55 fs,均小于材料的晶格振动周期。表4为时间步长的设置对Si C材料热导率模拟结果的影响。从表中数据可以看出,时间步长的取值在一定范围内变化,对热导率的模拟结果没有造成很大影响。
图表编号 | XD0040070100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.01.01 |
作者 | 岳亚楠 |
绘制单位 | 武汉大学流体机械与动力工程装备技术湖北省重点实验室、武汉大学动力与机械学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |